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美国推迟芯片制造设备出口规则修改,华为暂逃一劫

美国推迟芯片制造设备出口规则修改,华为暂逃一劫

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  • 来源:
  • 发布时间:2020-04-08 09:31
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【概要描述】在上个月底,据华尔街日报报道,特朗普(DonaldTrump)政府正在推进新的限制措施,旨在切断中国通信设备制造商华为技术有限公司(HuaweiTechnologiesCo.)与其主要先进半导体供应商之一的联系。    具体而言,这项规定将要求向华为出口许多由美国设计的芯片制造工具生产的芯片时需有出口许可证。这将使美国商务部有能力阻止向华为旗下海思半导体(HiSilicon)销售由台湾积体电路制造

美国推迟芯片制造设备出口规则修改,华为暂逃一劫

【概要描述】在上个月底,据华尔街日报报道,特朗普(DonaldTrump)政府正在推进新的限制措施,旨在切断中国通信设备制造商华为技术有限公司(HuaweiTechnologiesCo.)与其主要先进半导体供应商之一的联系。    具体而言,这项规定将要求向华为出口许多由美国设计的芯片制造工具生产的芯片时需有出口许可证。这将使美国商务部有能力阻止向华为旗下海思半导体(HiSilicon)销售由台湾积体电路制造

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      在上个月底,据华尔街日报报道,特朗普(Donald Trump)政府正在推进新的限制措施,旨在切断中国通信设备制造商华为技术有限公司(Huawei Technologies Co.)与其主要先进半导体供应商之一的联系。
 
      具体而言,这项规定将要求向华为出口许多由美国设计的芯片制造工具生产的芯片时需有出口许可证。这将使美国商务部有能力阻止向华为旗下海思半导体(HiSilicon)销售由台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSM, 简称﹕台积电)制造的半导体。海思半导体为华为设计芯片。
 
      按收入衡量,应用材料(Applied Materials Inc., AMAT)、泛林集团(Lam Research Co., LRCX)和KLA Corp. (KLAC)这三大美国半导体设备制造商控制着全球约40%的市场。全球芯片装配线使用的大部分设备都采用美国技术。此外,使用最广泛的芯片设计软件也是美国制造的。如果这条规则真的实行,对于华为来说,无疑是一个巨大打击。
 
      但路透社最新消息透露,美国芯片制造业推迟出口规则的修改协议(U.S. chipmaking industry pushes back on proposed export rule changes)。路透社新闻指出,行业组织正在推迟对美国出口管制的拟议变更,因为这将影响向中国销售某些半导体和其他技术,同时强调芯片在解决COVID-19大流行中所发挥的作用。

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